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2023年,公司在全球经济形势复杂多变、半导体行业周期低迷的背景之下,同心协力深度挖潜,加大预算执行管控力度,紧密追踪落实降本增效及产能利用率提升各项措施,保持公司盈利能力和现金流获取能力的稳定,并实现了业绩逐季提升。董事会积极支持经营团队坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路,持续在产品,技术,服务及精益生产上提升,全年实现营业收入296.6亿元,归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。全年自由现金流达人民币13.7亿元,已连续四年实现正自由现金流。公司强化集团资本支出的审核机制并设定标准评估项目,通过各关联部门协同,优化投资方案,合理控制投资风险,最大化提高投资回报率和设备利用率。公司推动战略与执行一体化的集团供应链管理模式,充分整合各工厂的需求,发挥集中采购的优势,优化供应商资源,降低成本,提高整个供应链的竞争力和可持续发展水平。报告期内公司汽车业务实现营收超3亿美金,同比增长68%;为进一步拓展汽车电子业务,公司设立了长电科技汽车电子(上海)有限公司,打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。报告期,公司成立工业和智能应用事业部,聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域。另外,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶,计划2024年上半年开始设备进场。公司继续加大研发费用投入,加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局,开发出更多符合市场需求的产品,进一步拓展市场份额。2023年,公司继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位,其中有效专利保有量在该领域居全世界第二,中国第一。2023年,公司推出了“长电核心人才训练营”等项目,为公司中长期发展提供各层级人才保障。由公司牵头政府支持建设的中国第一所全面科普半导体封测技术历史的“封测博物馆”也于2023年在江阴正式开馆。博物馆展现了行业历程与技术创新,提升行业认知与社会影响力、科普教育与专业培训,促进企业与社会互动,不断提升芯片成品制造在产业中的地位和影响力。公司继续加强环境保护和可持续发展工作,致力于降低生产过程中的环境污染和碳排放,通过优化生产工艺、推广清洁能源、加强废弃物处理与资源回收等措施,实现了经济效益和环境效益的双赢,并首次完成集团年度ESG合规报告,在公司官网公开披露。公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业,半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类,广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中,集成电路为整个半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。2023年受到全球经济衰退的影响,全球消费电子市场疲软,全球半导体市场处于行业下行周期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,预计2023年全球半导体市场规模为5,200亿美元,同比下降9.4%;从地区看,预计2023年美洲、日本和亚太地区同比分别下降6.1%、2.0%、14.4%,欧洲市场同比增长5.9%。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。从应用端看,存储器市场将成为2024年半导体市场复苏最主要的推动力,WSTS预计其市场将高速增长,同比涨幅为44.8%。另外,据市场调查机构IDC数据,预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元,近5年复合年增长率为26.9%。其中中国将达到381亿美元,占全球总投资9%。IDC数据也显示,2023年第四季度全球传统PC出货量略高于预期,出货量近6,710万台,比去年下降2.7%。市场萎缩似乎已经触底,预计将在2024年实现增长。同时,IDC预估2024年全球智能手机出货量12亿部,同比增长2.8%;其表示大模型技术将推动手机进入AI时代,预计2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部,占智能手机整体出货量的15%。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2023年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看,行业龙头企业占据了主要的份额,其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山,市占率合计超过50%。集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商,设计公司设计出芯片方案或系统集成方案,委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等,再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产,原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FipChip和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局,持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,进一步提升核心竞争力。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况:通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%,与去年同期相比通讯电子增长4.6个百分点,消费电子下降4.1个百分点,运算电子下降3.2个百分点,工业及医疗电子下降0.8个百分点,汽车电子增长3.5个百分点。公司主要经营模式为根据客户订单及需求,按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内,公司的经营模式未发生变化。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在云计算领域,由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同,具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域,公司推出的XDFOIChipet高密度异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chipet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产,包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流2.5DChipet方案。经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。在汽车电子领域,公司设有专门的汽车电子事业中心,通过整合集团车规市场,销售,技术,生产等优势资源,搭建汽车芯片封装整体解决方案平台,站在客户视角,充分理解客户,满足客户需求,以此规划和运营汽车电子业务,依托多年持续耕耘的封装技术,积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系,并制定多样化产品路线图,为客户提供更多样,更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案,持续扩大业务版图,实现在汽车电子领域的迅速拓展,产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会,是中国第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证)。本报告期,公司于上海临港600848)成立合资公司长电汽车电子,并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元,在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM,Fash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDfash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。在功率及能源应用领域,公司与头部用户紧密合作,持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体功率器件及模块产能,不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式,开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构,应用银烧结和DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE,其通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率,减少电能损耗,在AIGC服务器电源中炙手可热。公司已在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。在5G移动终端领域,公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案,配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端,通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施,将模组密度提升至上一代产品的1.5倍;在移动终端的主要元件上,基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。在智能应用/IoT物联网领域,公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型;产能充足、交期短、质量好,公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。本报告期,公司共获得境内外专利授权121件,其中发明专利98件(境外发明专利48件);共新申请专利528件。截至本报告期末,公司拥有专利3,013件,其中发明专利2,464件(在美国获得的专利为1,455件)。公司业务拥有广泛的地区覆盖,在全球拥有稳定的多元化优质客户群,客户遍布世界主要地。
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