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的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20∽0.30mm(8.0∽12.0MIL)左右;
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘,焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上;单面板焊盘直径不小于2mm;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5,对于能用于自动插件机的元件,其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm
4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm,与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm(此时这排焊盘可类似看成线组或者插座,两者之间距离太近容易桥连)
采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3,双面板0.2;焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下,推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm,甚至更小。4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
,为避免焊接时出现铜箔断裂现象,且单面板的连接处应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴(详细见附后的附件---环孔控制部分);如图:
4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计,保证焊盘足够吃锡,插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件(如:变压器、直径15.0mm以上的
、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。
4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满,卧式元件为左右脚直对内弯折,立式元件为外弯折左脚向下倾斜15°,右脚向上倾斜15°。注意保证与其周围焊盘的边缘间距至少大于0.4
4.2.6 如果印制板上有大面积地线),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图:
,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必须有
属性,两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔作为测量点,过孔外必须加焊盘,直径在1mm(含)以上;4.3.2有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘;所有的焊盘,必须有网络属性,没有连接元件的网络,网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则形状,但有电气连接的槽、焊盘等,统一放置在
层1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。4.3.3脚间距密集(引脚间距小于2.0mm)的元件脚焊盘(如:IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜,以便于在线mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊。
4.3.5点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm;如下图:
N 间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔,两焊盘周边必须用阻焊漆围住
4.3.9 设计多层板时要注意,金属外壳的元件是插件封装时,外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振、3只脚的
4.3.11 贵重元器件:贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处,以上这些位置是印制板的高受力区,容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。
4.3.14 对于QFP 封装的IC(需要使用波峰焊接工艺),必须45 度摆放,并且加上出锡焊盘。(如图所示)
4.3.15 贴片元件过波峰焊时,对板上有插元件(如散热片、变压器等)的周围和本体下方其板上不可开散热孔, 防止PCB过波峰焊时,波峰1(扰流波)上的锡沾到上板零件或零件脚,在后工程中装配时产生机内异物
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径8—20mil),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。未做特别要求时,手插零件插引脚的通孔
4.4.4.1.4MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔,否則在回流焊过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路
4.4.4.5针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,焊盘的规格为:①多层板焊盘直径=孔径+0.2~0.4mm;②单层板焊盘直径=2×孔径
4.4.5.1 PCB 上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立新的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料(承认书、规格书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的
4.4.5.4 不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件,表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
4.4.5.6 除非实验验证没有问题,否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件,
4.4.5.7 除非实验验证没有问题,否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接,效率和可靠性都会很低。
4.4.5.8 多层PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀铜的附着强度,同时要有实验验证没有问题,否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
4.4.6 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离,考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下:
周围3mm 范围内尽量不布置SMD(尤其是BGA),以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件;
4.6.5 大于0805 封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与
4.4.6.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图:
4.4.6.7 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的stand off 应小于0.15mm,否则不能布在B 面过波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时,传送轨道的卡爪不碰到元件,元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm,若达不到要求,则PCB 应加工艺。
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